창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8650114 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8650114 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8650114 | |
관련 링크 | 8650, 8650114 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06036D102KAT2A | 1000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036D102KAT2A.pdf | ||
416F36023IDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023IDT.pdf | ||
HCM1305-R33-R | 330nH Shielded Wirewound Inductor 42A 0.92 mOhm Max Nonstandard | HCM1305-R33-R.pdf | ||
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HG62E11T01CPJ | HG62E11T01CPJ N/A PLCC | HG62E11T01CPJ.pdf | ||
C2012C0G2E152J | C2012C0G2E152J TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E152J.pdf | ||
NCB0603R141TRF | NCB0603R141TRF NIC NCB0603R141TR020 | NCB0603R141TRF.pdf | ||
L2A1561 | L2A1561 CIENA BGA | L2A1561.pdf | ||
EPM605-900 | EPM605-900 JDSU SMD or Through Hole | EPM605-900.pdf | ||
RLR05C27R0GS | RLR05C27R0GS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR05C27R0GS.pdf | ||
RSBEC2150DQ00K | RSBEC2150DQ00K ARCOTRONICS DIP | RSBEC2150DQ00K.pdf |