창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-861111483010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 861111483010 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-AIL5 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.08A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.890"(48.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 732-6608 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 861111483010 | |
| 관련 링크 | 8611114, 861111483010 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A223KBBAT4X | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A223KBBAT4X.pdf | |
![]() | TNPW1206360RBEEA | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206360RBEEA.pdf | |
![]() | RT0603WRD0790R9L | RES SMD 90.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0790R9L.pdf | |
![]() | ERG1SJP120S | ERG1SJP120S N/A SMD or Through Hole | ERG1SJP120S.pdf | |
![]() | S2.5X6FENI | S2.5X6FENI N/A SMD or Through Hole | S2.5X6FENI.pdf | |
![]() | CS5322GDW | CS5322GDW CIRRUS SOP | CS5322GDW.pdf | |
![]() | SC900727EK | SC900727EK FREESCALE SSOP | SC900727EK.pdf | |
![]() | 440500003 | 440500003 Molex SMD or Through Hole | 440500003.pdf | |
![]() | USG1-5W | USG1-5W OKITA SMD or Through Hole | USG1-5W.pdf | |
![]() | BCM5703C-BGA | BCM5703C-BGA BROADCOM BGA | BCM5703C-BGA.pdf | |
![]() | UPD93101GM-3EU | UPD93101GM-3EU NEC SMD or Through Hole | UPD93101GM-3EU.pdf | |
![]() | SKNH56/08 | SKNH56/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKNH56/08.pdf |