창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8609-264-61-14-765-000-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8609-264-61-14-765-000-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8609-264-61-14-765-000-E2 | |
관련 링크 | 8609-264-61-14-, 8609-264-61-14-765-000-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TBU4AG | TBU4AG HY/ SMD or Through Hole | TBU4AG.pdf | |
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![]() | S1L9226X01. | S1L9226X01. SAMSUNG LQFP-48 2A007 | S1L9226X01..pdf | |
![]() | M27C256B-12F1 | M27C256B-12F1 ST DIP | M27C256B-12F1 .pdf | |
![]() | SP74HC244N | SP74HC244N ORIGINAL DIP20 | SP74HC244N.pdf | |
![]() | MRC60NF55-1 | MRC60NF55-1 ST SMD or Through Hole | MRC60NF55-1.pdf | |
![]() | P89C51X2BNPH | P89C51X2BNPH NXP SMD or Through Hole | P89C51X2BNPH.pdf | |
![]() | D8001 | D8001 NEC SSOP 16 | D8001.pdf | |
![]() | SSB3FP080202 | SSB3FP080202 Tyco con | SSB3FP080202.pdf | |
![]() | W24C257Q-70LL | W24C257Q-70LL WINBON TSOP28 | W24C257Q-70LL.pdf |