창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-86066-3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 86066-3300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 86066-3300 | |
| 관련 링크 | 86066-, 86066-3300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U200JZSDCAWL40 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U200JZSDCAWL40.pdf | |
![]() | VKP471KCQDF0KR | 470pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VKP471KCQDF0KR.pdf | |
![]() | FA24NP01H333JNU06 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24NP01H333JNU06.pdf | |
![]() | AGXD533AAXF0TC | AGXD533AAXF0TC AMD BGA | AGXD533AAXF0TC.pdf | |
![]() | VBSD1-S5-S9-DIP | VBSD1-S5-S9-DIP V-INFINITY DIP | VBSD1-S5-S9-DIP.pdf | |
![]() | W78C31BP-40 | W78C31BP-40 WINBOND PLCC | W78C31BP-40.pdf | |
![]() | PI3USB102E | PI3USB102E ORIGINAL QFN | PI3USB102E.pdf | |
![]() | ENE-HL-96Y8WD1000*50*37 | ENE-HL-96Y8WD1000*50*37 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENE-HL-96Y8WD1000*50*37.pdf | |
![]() | MM53S141J/883 | MM53S141J/883 ORIGINAL CDIP14 | MM53S141J/883.pdf | |
![]() | MM1995B | MM1995B N/A TO252 | MM1995B.pdf | |
![]() | RN14WT11621% | RN14WT11621% SEI RES | RN14WT11621%.pdf | |
![]() | TOLD326S-TXA1 | TOLD326S-TXA1 TOS SMD or Through Hole | TOLD326S-TXA1.pdf |