창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8606101VEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8606101VEA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8606101VEA | |
관련 링크 | 860610, 8606101VEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40633ITT | 40.61MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633ITT.pdf | |
![]() | CMF554R7000FLEA | RES 4.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R7000FLEA.pdf | |
![]() | ADP1148ANZ | ADP1148ANZ AD DIP14 | ADP1148ANZ.pdf | |
![]() | LM1237BDKE | LM1237BDKE NSC DIP24P | LM1237BDKE.pdf | |
![]() | AXT450164 | AXT450164 NAIS SMD or Through Hole | AXT450164.pdf | |
![]() | X24F016SI-5 | X24F016SI-5 INTERSIL SOP8 | X24F016SI-5.pdf | |
![]() | 1SMC7.5AT3 | 1SMC7.5AT3 ON-SEMI DO214AA | 1SMC7.5AT3.pdf | |
![]() | RC0805JR-0747R | RC0805JR-0747R PHYCOM SMD or Through Hole | RC0805JR-0747R.pdf | |
![]() | A1818S-2W | A1818S-2W SUC SIP | A1818S-2W.pdf | |
![]() | RM27S19PC | RM27S19PC ORIGINAL DIP16 | RM27S19PC.pdf | |
![]() | MCP51-A1 A2 | MCP51-A1 A2 NVIDIA BGA | MCP51-A1 A2.pdf | |
![]() | CL10U470JB8ANNC | CL10U470JB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10U470JB8ANNC.pdf |