창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8605PM133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8605PM133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8605PM133 | |
관련 링크 | 8605P, 8605PM133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X2CTR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CTR.pdf | |
![]() | ERJ-S14F2671U | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F2671U.pdf | |
![]() | 223K250K01L4 | 223K250K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 223K250K01L4.pdf | |
![]() | ISP1105 | ISP1105 PHI SMD or Through Hole | ISP1105.pdf | |
![]() | SC2434ESW | SC2434ESW PHILIPS SOP | SC2434ESW.pdf | |
![]() | P6101D3/D4/A1 | P6101D3/D4/A1 TI SBGA | P6101D3/D4/A1.pdf | |
![]() | JMD330-TGAA1D | JMD330-TGAA1D Jmicron TQFP-64 | JMD330-TGAA1D.pdf | |
![]() | TDA7464$ | TDA7464$ STM TQFP | TDA7464$.pdf | |
![]() | TPA6136A2YFFR | TPA6136A2YFFR TI SBGA | TPA6136A2YFFR.pdf | |
![]() | JQX-54FF | JQX-54FF ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-54FF.pdf | |
![]() | L959-03-7502F | L959-03-7502F IRC QFN-8P | L959-03-7502F.pdf | |
![]() | RN7065A-300R | RN7065A-300R PMC EBGA | RN7065A-300R.pdf |