창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860240573003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860240573003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-AT1H | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 178mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 732-9318-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860240573003 | |
| 관련 링크 | 8602405, 860240573003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R0BLPAP | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0BLPAP.pdf | |
![]() | PE-1008CM330GTT | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 180 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM330GTT.pdf | |
![]() | P1330-474J | 470µH Unshielded Inductor 161mA 6 Ohm Max Nonstandard | P1330-474J.pdf | |
![]() | RCP1206W43R0JEB | RES SMD 43 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W43R0JEB.pdf | |
![]() | 1.27MM.2.0MM.2.54MM | 1.27MM.2.0MM.2.54MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.27MM.2.0MM.2.54MM.pdf | |
![]() | T2142 | T2142 ON TO-220 | T2142.pdf | |
![]() | E0509S-1WR | E0509S-1WR MORNSUN SMD or Through Hole | E0509S-1WR.pdf | |
![]() | HCTL-2006 | HCTL-2006 HP DIP-16 | HCTL-2006.pdf | |
![]() | C27010-300V05 | C27010-300V05 INTEL DIP-32 | C27010-300V05.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQ144-10C | XC95144XL-10TQ144-10C XILINX TQFP144 | XC95144XL-10TQ144-10C.pdf | |
![]() | XRP2527EVB | XRP2527EVB XR SMD or Through Hole | XRP2527EVB.pdf | |
![]() | C0603CG3P3J50PT | C0603CG3P3J50PT ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603CG3P3J50PT.pdf |