창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860240472001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860240472001 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-AT1H | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-9277-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860240472001 | |
| 관련 링크 | 8602404, 860240472001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | HYG0UEG0AF1P-6SS0E | HYG0UEG0AF1P-6SS0E HYNIX FBGA | HYG0UEG0AF1P-6SS0E.pdf | |
![]() | S222M43Y5UQ63V0 | S222M43Y5UQ63V0 ORIGINAL SMD or Through Hole | S222M43Y5UQ63V0.pdf | |
![]() | 1V02H | 1V02H TOSHIBA SMD or Through Hole | 1V02H.pdf | |
![]() | 0550910674+ | 0550910674+ MOLEX SMD or Through Hole | 0550910674+.pdf | |
![]() | PBRC4.00BR-AL | PBRC4.00BR-AL KYOCERA 373P | PBRC4.00BR-AL.pdf | |
![]() | NCP584HSN26T1G TEL:82766440 | NCP584HSN26T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP584HSN26T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | G6K-2P-Y-24VDC | G6K-2P-Y-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6K-2P-Y-24VDC.pdf | |
![]() | XC95144XL7TQ144I | XC95144XL7TQ144I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC95144XL7TQ144I.pdf | |
![]() | LSA0562 | LSA0562 LSI BGA | LSA0562.pdf | |
![]() | FP1F-2M | FP1F-2M ORIGINAL SMD or Through Hole | FP1F-2M.pdf | |
![]() | E3009 | E3009 SEC SMD or Through Hole | E3009.pdf |