창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860160672009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860160672009 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATLL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 2.6옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-9587-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860160672009 | |
| 관련 링크 | 8601606, 860160672009 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 032603.2HXP | FUSE CERAMIC 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 032603.2HXP.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF8661V | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF8661V.pdf | |
![]() | CEU3755 | CEU3755 CET TO252 | CEU3755.pdf | |
![]() | 23003 | 23003 MURR SMD or Through Hole | 23003.pdf | |
![]() | TC702 T3W70AF-001 | TC702 T3W70AF-001 TELECRUZ QFP208 | TC702 T3W70AF-001.pdf | |
![]() | TSML3701GS08 | TSML3701GS08 vishay SMD or Through Hole | TSML3701GS08.pdf | |
![]() | MAX1243ACSA | MAX1243ACSA MAX SO-8 | MAX1243ACSA.pdf | |
![]() | SP8036DG4 | SP8036DG4 SIPEX OPLGA-8 | SP8036DG4.pdf | |
![]() | KAJ6332CTM-D770 | KAJ6332CTM-D770 ORIGINAL BGA | KAJ6332CTM-D770.pdf | |
![]() | 5451-00 | 5451-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5451-00.pdf | |
![]() | LT135A(XHZ) | LT135A(XHZ) SHARP SOT143 | LT135A(XHZ).pdf | |
![]() | FRS1F | FRS1F INTERSIL SMD or Through Hole | FRS1F.pdf |