창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860160672005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860160672005 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATLL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 66mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 3.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-9583-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860160672005 | |
| 관련 링크 | 8601606, 860160672005 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
| G2SBA60L-E3/51 | DIODE GPP 1.5A 600V GBL | G2SBA60L-E3/51.pdf | ||
![]() | RLP73N2AR12JTD | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73N2AR12JTD.pdf | |
![]() | RG3216N-8201-B-T5 | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-8201-B-T5.pdf | |
![]() | J2N691A | J2N691A PRX SMD or Through Hole | J2N691A.pdf | |
![]() | SP232EBCN | SP232EBCN SP SOP14 | SP232EBCN.pdf | |
![]() | SE8117T18-LF-1.8 | SE8117T18-LF-1.8 SEI SOT223 | SE8117T18-LF-1.8.pdf | |
![]() | ltc1098cs8-pbf | ltc1098cs8-pbf ltc SMD or Through Hole | ltc1098cs8-pbf.pdf | |
![]() | TDA6503TS/C1 | TDA6503TS/C1 PHI SMD or Through Hole | TDA6503TS/C1.pdf | |
![]() | UP7719BSU8 | UP7719BSU8 UPI N A | UP7719BSU8.pdf | |
![]() | AM29L400BB90VC | AM29L400BB90VC AMD BGA | AM29L400BB90VC.pdf | |
![]() | FDC37B807QFP | FDC37B807QFP SMSC QFP100 | FDC37B807QFP.pdf | |
![]() | TAJB226M020 | TAJB226M020 AVX SMD or Through Hole | TAJB226M020.pdf |