창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860160581040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860160581040 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATLL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.336A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 32m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-9578-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860160581040 | |
| 관련 링크 | 8601605, 860160581040 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XK14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK14M31818.pdf | |
![]() | AT1206CRD079K31L | RES SMD 9.31KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD079K31L.pdf | |
![]() | C152 | C152 N/A DIP | C152.pdf | |
![]() | M93H001-133 | M93H001-133 OKI DIP64 | M93H001-133.pdf | |
![]() | SIL2212RX4 | SIL2212RX4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIL2212RX4.pdf | |
![]() | P141G | P141G TOS SOP5 | P141G.pdf | |
![]() | TC58DVM92A2FT | TC58DVM92A2FT TOSHIBA TSOP | TC58DVM92A2FT.pdf | |
![]() | PS21962-S | PS21962-S MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21962-S.pdf | |
![]() | TAJC335M025RN | TAJC335M025RN AVX SMD | TAJC335M025RN.pdf | |
![]() | CL31A475KOCLNN | CL31A475KOCLNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31A475KOCLNN.pdf | |
![]() | LM1458MX/3.9mm | LM1458MX/3.9mm NS SOP | LM1458MX/3.9mm.pdf | |
![]() | F30N | F30N TI DIP | F30N.pdf |