창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860160372003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860160372003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATLL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 72mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 2.64옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-9456-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860160372003 | |
| 관련 링크 | 8601603, 860160372003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C102M1GACTU | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C102M1GACTU.pdf | |
![]() | TMK021CG030BK-W | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG030BK-W.pdf | |
![]() | ISO5500DWR | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 4243Vrms 1 Channel 16-SOIC | ISO5500DWR.pdf | |
![]() | RGC0805FTC14K7 | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC14K7.pdf | |
![]() | RT1206WRD071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD071K21L.pdf | |
![]() | K46323QG-GC2A | K46323QG-GC2A SAMSUNG FBGA144 | K46323QG-GC2A.pdf | |
![]() | PRPN041PARN-RC | PRPN041PARN-RC Sullins SMD or Through Hole | PRPN041PARN-RC.pdf | |
![]() | K4J52323QC-BC14 | K4J52323QC-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52323QC-BC14.pdf | |
![]() | 7383-B1C3-AMQA/MS | 7383-B1C3-AMQA/MS EVERLIGHT LED | 7383-B1C3-AMQA/MS.pdf | |
![]() | 2SD899 | 2SD899 ORIGINAL TO-3 | 2SD899.pdf | |
![]() | HX1004-AJS | HX1004-AJS HEXIN DFN3x3-10L | HX1004-AJS.pdf | |
![]() | HSM360GTR-13 | HSM360GTR-13 Microsemi DO-215AB | HSM360GTR-13.pdf |