창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860131275003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860131275003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATET | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 56mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 732-9399-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860131275003 | |
| 관련 링크 | 8601312, 860131275003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R1WA03L | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R1WA03L.pdf | |
![]() | PHP00805E9762BBT1 | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9762BBT1.pdf | |
![]() | AMS2954CM-5.0 | AMS2954CM-5.0 AMS TO-263 | AMS2954CM-5.0.pdf | |
![]() | M9-CSP64 | M9-CSP64 ATI BGA | M9-CSP64.pdf | |
![]() | SI9953 | SI9953 SI SMD or Through Hole | SI9953.pdf | |
![]() | TC626050VZB | TC626050VZB TELCOM TO-92 | TC626050VZB.pdf | |
![]() | 1S1147 | 1S1147 ROMH/RENESAS DO-35 | 1S1147.pdf | |
![]() | SMAJ64C-E3/5A | SMAJ64C-E3/5A VISHAY SMA | SMAJ64C-E3/5A.pdf | |
![]() | 1NT01L-2277 | 1NT01L-2277 SEN SMD or Through Hole | 1NT01L-2277.pdf | |
![]() | 215R6AFA12 | 215R6AFA12 ATI BGA | 215R6AFA12.pdf | |
![]() | D85C960-20/25 | D85C960-20/25 INTEL DIP | D85C960-20/25.pdf | |
![]() | HSM180JTR-13 | HSM180JTR-13 Microsemi DO214BA | HSM180JTR-13.pdf |