창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860080775015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860080775015 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATLI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 835mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-9135-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860080775015 | |
| 관련 링크 | 8600807, 860080775015 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | B82134A5151M | 420µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 19 Ohm Axial | B82134A5151M.pdf | |
![]() | LE82GME965-SLA9F | LE82GME965-SLA9F INTEL BGA | LE82GME965-SLA9F.pdf | |
![]() | GALI--29+ | GALI--29+ Mini-Circuits SOT89 | GALI--29+.pdf | |
![]() | TY90009000LMGF | TY90009000LMGF TOSHIBA BGA | TY90009000LMGF.pdf | |
![]() | CDC5D23B-220M | CDC5D23B-220M ORIGINAL 5MM2K | CDC5D23B-220M.pdf | |
![]() | MAX3740AETG-T | MAX3740AETG-T MAXIM QFN | MAX3740AETG-T.pdf | |
![]() | 144-10j12l | 144-10j12l clf SMD or Through Hole | 144-10j12l.pdf | |
![]() | LSC442876B | LSC442876B ORIGINAL SMD or Through Hole | LSC442876B.pdf | |
![]() | MB87885PF-G-BND | MB87885PF-G-BND FUJ SOP-16-5.2 | MB87885PF-G-BND.pdf | |
![]() | 6N134/883B 8102801EC | 6N134/883B 8102801EC HP CDIP16 | 6N134/883B 8102801EC.pdf | |
![]() | 0603N300J500NY | 0603N300J500NY SYNTON SMD or Through Hole | 0603N300J500NY.pdf | |
![]() | SN74HC132AN | SN74HC132AN TI DIP | SN74HC132AN.pdf |