창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860080573004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860080573004 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATLI | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 732-9096-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860080573004 | |
| 관련 링크 | 8600805, 860080573004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3ADR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ADR.pdf | |
![]() | FRIWO ACC15 | FRIWO ACC15 MICROCHI SOP18 | FRIWO ACC15.pdf | |
![]() | 6015-87F | 6015-87F MOT SOP28 | 6015-87F.pdf | |
![]() | 2SK1290,2SK1295,KTC9014C,KTC3229 | 2SK1290,2SK1295,KTC9014C,KTC3229 NEC SMD or Through Hole | 2SK1290,2SK1295,KTC9014C,KTC3229.pdf | |
![]() | 0603KRX7R9BB152 | 0603KRX7R9BB152 ROHS SOP-6 | 0603KRX7R9BB152.pdf | |
![]() | SMB8J17C | SMB8J17C VISHAY SMB | SMB8J17C.pdf | |
![]() | MF0MOU2001DA4,118 | MF0MOU2001DA4,118 NXP SOT500 | MF0MOU2001DA4,118.pdf | |
![]() | PIC30F2012-20I/ML | PIC30F2012-20I/ML MICSHIPS QFN | PIC30F2012-20I/ML.pdf | |
![]() | HFP840 | HFP840 H TO-220 | HFP840.pdf | |
![]() | MAX14753EUE+T | MAX14753EUE+T MAXIM TSSOP | MAX14753EUE+T.pdf | |
![]() | NJM2831F03-TE1-#ZZZB | NJM2831F03-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2831F03-TE1-#ZZZB.pdf |