창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860040880011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860040880011 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATUL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.88A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 47m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 732-9263-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860040880011 | |
| 관련 링크 | 8600408, 860040880011 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 26.0000MF09K-W0 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF09K-W0.pdf | |
![]() | CPF0603B7K5E1 | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B7K5E1.pdf | |
![]() | RT0603CRE07698RL | RES SMD 698 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07698RL.pdf | |
![]() | RT0603WRC07232RL | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07232RL.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HCKO | K4B2G1646C-HCKO SAMSUNG BGA | K4B2G1646C-HCKO.pdf | |
![]() | W78C51553C | W78C51553C Winbond DIP-40 | W78C51553C.pdf | |
![]() | S-1165B19MC-N6E-TFG | S-1165B19MC-N6E-TFG SEIKO SOT23-5 | S-1165B19MC-N6E-TFG.pdf | |
![]() | LSILIP0782 | LSILIP0782 HP BGA | LSILIP0782.pdf | |
![]() | K4420081C | K4420081C INTEL BGA | K4420081C.pdf | |
![]() | 2SA1565 | 2SA1565 SANYO TO-92S | 2SA1565.pdf | |
![]() | CS230002-CZZR | CS230002-CZZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS230002-CZZR.pdf | |
![]() | 11-5043-5 | 11-5043-5 HAR DIP | 11-5043-5.pdf |