창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860020778021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860020778021 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATG5 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 690mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.510" Dia(13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 732-8982-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860020778021 | |
| 관련 링크 | 8600207, 860020778021 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE074R7L | RES SMD 4.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE074R7L.pdf | |
![]() | AF0805DR-078K25L | RES SMD 8.25K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AF0805DR-078K25L.pdf | |
![]() | UPA192TE | UPA192TE NEC SOT-163 | UPA192TE.pdf | |
![]() | PLFC1040P-470A | PLFC1040P-470A NEC SMD or Through Hole | PLFC1040P-470A.pdf | |
![]() | 250V8200UF | 250V8200UF HITACHI SMD or Through Hole | 250V8200UF.pdf | |
![]() | SST39LF020-55-4C-WHE | SST39LF020-55-4C-WHE MICROCHIP 32 TSOP 8x14mm TRAY | SST39LF020-55-4C-WHE.pdf | |
![]() | AN5138K | AN5138K PAN DIP | AN5138K.pdf | |
![]() | R73EF2150DQ00K | R73EF2150DQ00K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R73EF2150DQ00K.pdf | |
![]() | RPV79923/2 | RPV79923/2 Major SMD or Through Hole | RPV79923/2.pdf | |
![]() | G6B-2274P-US-12V | G6B-2274P-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2274P-US-12V.pdf | |
![]() | DS485NNOPB | DS485NNOPB NSC SMD or Through Hole | DS485NNOPB.pdf | |
![]() | SA58605D | SA58605D PHILIPS SMD or Through Hole | SA58605D.pdf |