창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860020572003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860020572003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATG5 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8937-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860020572003 | |
| 관련 링크 | 8600205, 860020572003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-14.31818MBBK-T | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-14.31818MBBK-T.pdf | |
| CDLL4484 | DIODE ZENER 62V 1.5W DO213AB | CDLL4484.pdf | ||
![]() | RC2010FK-072K61L | RES SMD 2.61K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072K61L.pdf | |
![]() | TNPW121056K0BETA | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121056K0BETA.pdf | |
![]() | V54C3256164VDI-7I | V54C3256164VDI-7I MOSEL TSOP | V54C3256164VDI-7I.pdf | |
![]() | 8TPB47M | 8TPB47M POSCAP SMD or Through Hole | 8TPB47M.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FF11 | XC2V8000-4FF11 XILINX BGA | XC2V8000-4FF11.pdf | |
![]() | AS3815M5-4.75 TEL:82766440 | AS3815M5-4.75 TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | AS3815M5-4.75 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MJD3055T4G******** | MJD3055T4G******** ON SOT252 | MJD3055T4G********.pdf | |
![]() | MT46V128M4BN-6:C | MT46V128M4BN-6:C MICRON VFBGA | MT46V128M4BN-6:C.pdf | |
![]() | 2SB267 | 2SB267 NEC CAN | 2SB267.pdf | |
![]() | PIP212-12M/T3 | PIP212-12M/T3 NXP SMD or Through Hole | PIP212-12M/T3.pdf |