창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860020272007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860020272007 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATG5 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8909-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860020272007 | |
| 관련 링크 | 8600202, 860020272007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM7832RG222K | 2.2mH Unshielded Inductor 310mA 4.62 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832RG222K.pdf | |
![]() | Y1365V0023BA9R | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8SOIC | Y1365V0023BA9R.pdf | |
![]() | CMF504K7000JLEK | RES 4.7K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF504K7000JLEK.pdf | |
![]() | ELJFC3R33KF | ELJFC3R33KF ORIGINAL SMA | ELJFC3R33KF.pdf | |
![]() | MS27505E25B35SN | MS27505E25B35SN ORIGINAL SMD or Through Hole | MS27505E25B35SN.pdf | |
![]() | TC9217P. | TC9217P. TOSHIBA DIP20 | TC9217P..pdf | |
![]() | KW02.26.B1.L | KW02.26.B1.L AXN SMD or Through Hole | KW02.26.B1.L.pdf | |
![]() | LT1615ES5-1 LTKH | LT1615ES5-1 LTKH LT SOT23-5 | LT1615ES5-1 LTKH.pdf | |
![]() | GW50NC60W | GW50NC60W ST TO-247 | GW50NC60W.pdf | |
![]() | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F KOA SMD or Through Hole | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F.pdf | |
![]() | DG507ADJ-2 | DG507ADJ-2 MAX Call | DG507ADJ-2.pdf | |
![]() | SD2A685M05011PA180 | SD2A685M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2A685M05011PA180.pdf |