창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860010781028 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860010781028 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATG8 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.475A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-8785-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860010781028 | |
| 관련 링크 | 8600107, 860010781028 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 0224.500DRT3P | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0224.500DRT3P.pdf | |
![]() | ASPI-0418S-330M-T3 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 610mA 524 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0418S-330M-T3.pdf | |
![]() | 0603-402KΩ1% | 0603-402KΩ1% LIKET SMD or Through Hole | 0603-402KΩ1%.pdf | |
![]() | ba9784fs | ba9784fs rohm ssop 24 | ba9784fs.pdf | |
![]() | UC-1885 | UC-1885 UNIDEN QFP | UC-1885.pdf | |
![]() | IPN24881 | IPN24881 USA SMD or Through Hole | IPN24881.pdf | |
![]() | S82557AA | S82557AA inteI N A | S82557AA.pdf | |
![]() | TA7126P | TA7126P TOSHIBA SIP7 | TA7126P.pdf | |
![]() | TC1017-2.9VLTTR | TC1017-2.9VLTTR Microchip SC70-5-TR | TC1017-2.9VLTTR.pdf | |
![]() | MLF3216DR47KT00 R47-1206 | MLF3216DR47KT00 R47-1206 TDK SMD or Through Hole | MLF3216DR47KT00 R47-1206.pdf | |
![]() | T350A155M025AT+ | T350A155M025AT+ KEMET SMD or Through Hole | T350A155M025AT+.pdf | |
![]() | CBT3257ADS---NXP | CBT3257ADS---NXP NXP ssop-16 | CBT3257ADS---NXP.pdf |