창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860010578016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860010578016 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATG8 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.045A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 732-8746-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860010578016 | |
| 관련 링크 | 8600105, 860010578016 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-2211-W-T5 | RES SMD 2.21K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-2211-W-T5.pdf | |
![]() | RP73D2B665KBTDF | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B665KBTDF.pdf | |
![]() | 215RECAKA12F X300 | 215RECAKA12F X300 ATI BGA | 215RECAKA12F X300.pdf | |
![]() | TA2157FNEL | TA2157FNEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2157FNEL.pdf | |
![]() | 1005GC2T56HJLF | 1005GC2T56HJLF PILKOR 10000r | 1005GC2T56HJLF.pdf | |
![]() | HA4741 | HA4741 INTERSIL CDIP-14 | HA4741.pdf | |
![]() | AD303 | AD303 AD TO-3 | AD303.pdf | |
![]() | CY7C1399BL-15VC | CY7C1399BL-15VC CY SMD or Through Hole | CY7C1399BL-15VC.pdf | |
![]() | NRSZ100M100V6.3x11F | NRSZ100M100V6.3x11F NIC DIP | NRSZ100M100V6.3x11F.pdf | |
![]() | LPC1769 BASEBOARD | LPC1769 BASEBOARD NXP SMD or Through Hole | LPC1769 BASEBOARD.pdf | |
![]() | EC580406-E-T | EC580406-E-T ESILICON QFP100 | EC580406-E-T.pdf | |
![]() | XC3130AVQ100-5C | XC3130AVQ100-5C XILINX QFP | XC3130AVQ100-5C.pdf |