창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860010373008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860010373008 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATG8 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 253mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 732-8600-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860010373008 | |
| 관련 링크 | 8600103, 860010373008 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GC331KAT1A | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC331KAT1A.pdf | |
![]() | CRCW06039K09FKEA | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06039K09FKEA.pdf | |
![]() | HRG3216P-11R3-D-T5 | RES SMD 11.3 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-11R3-D-T5.pdf | |
![]() | ERG-2SJ620 | RES 62 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ620.pdf | |
![]() | BMB-1J-0100A-N2 | BMB-1J-0100A-N2 TYCO SMD or Through Hole | BMB-1J-0100A-N2.pdf | |
![]() | IN4148-85 | IN4148-85 REN DO-35 | IN4148-85.pdf | |
![]() | LT1587CT | LT1587CT ORIGINAL TO-220 | LT1587CT .pdf | |
![]() | MAX800M/LCSE | MAX800M/LCSE MAX SMD or Through Hole | MAX800M/LCSE.pdf | |
![]() | PIC18LF2550-I/SO | PIC18LF2550-I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC18LF2550-I/SO.pdf | |
![]() | MLG1608B8N3DT | MLG1608B8N3DT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B8N3DT.pdf | |
![]() | LM833MX(ROHS) | LM833MX(ROHS) NS SOP | LM833MX(ROHS).pdf |