창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860010275017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860010275017 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATG8 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 902mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8714-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860010275017 | |
| 관련 링크 | 8600102, 860010275017 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E2290BST1 | RES SMD 229 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2290BST1.pdf | |
![]() | HRG3216P-6041-B-T1 | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-6041-B-T1.pdf | |
![]() | tmp87c447u-4479 | tmp87c447u-4479 TOSHIBA QFP | tmp87c447u-4479.pdf | |
![]() | SOP64 | SOP64 SAMSUNG BGA | SOP64.pdf | |
![]() | A11058 | A11058 HIT QFP | A11058.pdf | |
![]() | BD46391G-TR | BD46391G-TR ROHM SOT23-5 | BD46391G-TR.pdf | |
![]() | 138319A | 138319A BI SOP | 138319A.pdf | |
![]() | RH5RZ50CA | RH5RZ50CA RICOH SOT89 | RH5RZ50CA.pdf | |
![]() | LH0084A Z80A-SI0 | LH0084A Z80A-SI0 SHARP DIP40 | LH0084A Z80A-SI0.pdf | |
![]() | XCF02SVOG20I | XCF02SVOG20I XILINX TSSOP20 | XCF02SVOG20I.pdf | |
![]() | XC2S200-FG256-5C | XC2S200-FG256-5C XILINX BGA | XC2S200-FG256-5C.pdf | |
![]() | SDR53-681K-LF | SDR53-681K-LF coilmaster NA | SDR53-681K-LF.pdf |