창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-86-665-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 86-665-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 86-665-2 | |
| 관련 링크 | 86-6, 86-665-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02151.25MXEP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 02151.25MXEP.pdf | |
![]() | ASG-C-V-B-24.576MHZ | 24.756MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | ASG-C-V-B-24.576MHZ.pdf | |
![]() | CN-71-C1 | QD CONN W/1M SUB CABLE | CN-71-C1.pdf | |
![]() | KIA7812A-PTF/PE5D | KIA7812A-PTF/PE5D KEC SMD or Through Hole | KIA7812A-PTF/PE5D.pdf | |
![]() | H11AGX510 | H11AGX510 HARRIS DIP | H11AGX510.pdf | |
![]() | DM7406 7406 | DM7406 7406 NSC/PHI SOP | DM7406 7406.pdf | |
![]() | TDA9983BHW/15/C1:5 | TDA9983BHW/15/C1:5 NXP NA | TDA9983BHW/15/C1:5.pdf | |
![]() | C0402JPNP09BN560 | C0402JPNP09BN560 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402JPNP09BN560.pdf | |
![]() | ECS-40-20-5PX | ECS-40-20-5PX ECS SMD or Through Hole | ECS-40-20-5PX.pdf | |
![]() | LFXP10C-5F388C-4I | LFXP10C-5F388C-4I LATTICE BGA | LFXP10C-5F388C-4I.pdf | |
![]() | L5A9355SAP4.2 | L5A9355SAP4.2 TELLABS BGA | L5A9355SAP4.2.pdf |