창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85R70L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85R70L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85R70L | |
| 관련 링크 | 85R, 85R70L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/TDC11-7A | FUSE GLASS 7A 150VAC | BK1/TDC11-7A.pdf | |
![]() | TL3474I | TL3474I TI SOP14 | TL3474I.pdf | |
![]() | DS1859Y | DS1859Y DALLAS BGA | DS1859Y.pdf | |
![]() | FX2CA-60S-1.28DSAL | FX2CA-60S-1.28DSAL HRS N A | FX2CA-60S-1.28DSAL.pdf | |
![]() | LD7550BLL | LD7550BLL ORIGINAL SOT-23-6 | LD7550BLL.pdf | |
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![]() | S5D0127X01-QO+ | S5D0127X01-QO+ SAMSUNG QFP | S5D0127X01-QO+.pdf | |
![]() | SNJ54LS04J P/B | SNJ54LS04J P/B TI DIP | SNJ54LS04J P/B.pdf | |
![]() | S30-A300XS | S30-A300XS EPCOS SMD or Through Hole | S30-A300XS.pdf | |
![]() | IRS2336DJPBF | IRS2336DJPBF IR PLCC-44 | IRS2336DJPBF.pdf | |
![]() | HC2W826M25025HA180 | HC2W826M25025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W826M25025HA180.pdf | |
![]() | 26519500150 | 26519500150 BJB SMD or Through Hole | 26519500150.pdf |