창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-85HFR80M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 85HFR80M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 85HFR80M | |
관련 링크 | 85HF, 85HFR80M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D300KLPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLPAP.pdf | ||
ADM6823YARTZ-RL7 | ADM6823YARTZ-RL7 ADI SOT23-5 | ADM6823YARTZ-RL7.pdf | ||
HMC603MS10E | HMC603MS10E HITTITE SMD or Through Hole | HMC603MS10E.pdf | ||
ST-03BL | ST-03BL N/A N A | ST-03BL.pdf | ||
PH163565G | PH163565G YCL SOP-16 | PH163565G.pdf | ||
TC26V002 | TC26V002 TI DIP64 | TC26V002.pdf | ||
TC1413NCPA (e3,PB) | TC1413NCPA (e3,PB) MICROCHIP DIP-8 | TC1413NCPA (e3,PB).pdf | ||
SMP-F1251SC | SMP-F1251SC BCT SMD or Through Hole | SMP-F1251SC.pdf | ||
LMX1602TA | LMX1602TA NS TSSOP | LMX1602TA.pdf | ||
BD9892K-GE2 | BD9892K-GE2 ROHM SMD or Through Hole | BD9892K-GE2.pdf | ||
CB017C0152JBA | CB017C0152JBA AVX SMD | CB017C0152JBA.pdf | ||
LD2764A-35 | LD2764A-35 INTEL DIP | LD2764A-35.pdf |