창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-85HFL80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 85HFL80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 85HFL80 | |
관련 링크 | 85HF, 85HFL80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BDS2A25022RK | RES CHAS MNT 22 OHM 10% 250W | BDS2A25022RK.pdf | |
![]() | RC1608F71R5CS | RES SMD 71.5 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F71R5CS.pdf | |
![]() | RG1608V-2211-W-T5 | RES SMD 2.21K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-2211-W-T5.pdf | |
![]() | MAC223A6.127 | MAC223A6.127 NXP SMD or Through Hole | MAC223A6.127.pdf | |
![]() | HC5513B1P | HC5513B1P ORIGINAL DIP22 | HC5513B1P.pdf | |
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![]() | DF12(3.5)-50DP-0.5 | DF12(3.5)-50DP-0.5 HIROSE SMD or Through Hole | DF12(3.5)-50DP-0.5.pdf | |
![]() | GB10NB37 | GB10NB37 ST TO-263 | GB10NB37.pdf | |
![]() | ICS9179AF | ICS9179AF ICS SOP | ICS9179AF.pdf | |
![]() | SB80L188EB13 | SB80L188EB13 INTEL QFP | SB80L188EB13.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-LCBOT | K9GBG08UOM-LCBOT SAMSUNG LGA | K9GBG08UOM-LCBOT.pdf |