창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-85967-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 85967-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AMP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 85967-8 | |
관련 링크 | 8596, 85967-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2SK1689/L | 2SK1689/L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1689/L.pdf | |
![]() | CD4514BD/3 | CD4514BD/3 RCA CDIP24 | CD4514BD/3.pdf | |
![]() | 733-7029-9301 | 733-7029-9301 ORIGINAL mokuai8 | 733-7029-9301.pdf | |
![]() | 16859CKG | 16859CKG ICS QFN | 16859CKG.pdf | |
![]() | MAX19710ETN+T | MAX19710ETN+T MAXIM QFN56 | MAX19710ETN+T.pdf | |
![]() | 180VXWR1000M30X35 | 180VXWR1000M30X35 RUBYCON DIP | 180VXWR1000M30X35.pdf | |
![]() | 216QP4DBV12PH | 216QP4DBV12PH ATI BGA | 216QP4DBV12PH.pdf | |
![]() | 3DD164C | 3DD164C CHINA SMD or Through Hole | 3DD164C.pdf | |
![]() | L2700-15 | L2700-15 CONEXANT TQFP | L2700-15.pdf | |
![]() | LXV80VB681M18X30LL | LXV80VB681M18X30LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV80VB681M18X30LL.pdf | |
![]() | T3W99XB-0102 | T3W99XB-0102 ORIGINAL BGA | T3W99XB-0102.pdf |