창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-858P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 858P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 858P | |
| 관련 링크 | 85, 858P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C102M1RACTU | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C102M1RACTU.pdf | |
![]() | CDV30EH680GO3 | MICA | CDV30EH680GO3.pdf | |
![]() | SG-210SCB 16.0000MB3 | 16MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA Standby (Power Down) | SG-210SCB 16.0000MB3.pdf | |
![]() | JS1A-6V-F | JS RELAY 1 FORM A 6V | JS1A-6V-F.pdf | |
![]() | 052465-4071 | 052465-4071 MOLEX SMD or Through Hole | 052465-4071.pdf | |
![]() | PZU2.4BL | PZU2.4BL NXP SOD323 | PZU2.4BL.pdf | |
![]() | HN58V66AFP-1O | HN58V66AFP-1O ORIGINAL SOP28 | HN58V66AFP-1O.pdf | |
![]() | 400WES3900M/400V3900UF | 400WES3900M/400V3900UF STGCON SMD or Through Hole | 400WES3900M/400V3900UF.pdf | |
![]() | MX7837KR+ | MX7837KR+ MAXIM NA | MX7837KR+.pdf | |
![]() | CM75E3U-24H-300G | CM75E3U-24H-300G MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM75E3U-24H-300G.pdf | |
![]() | SKDL100-04 | SKDL100-04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDL100-04.pdf | |
![]() | 0402YC102JGT1A | 0402YC102JGT1A AVX SMD or Through Hole | 0402YC102JGT1A.pdf |