창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8578EUB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8578EUB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8578EUB+ | |
| 관련 링크 | 8578, 8578EUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-8250-B-T5 | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-8250-B-T5.pdf | |
![]() | UPD78024GF-052-3B4 | UPD78024GF-052-3B4 NEC QFP | UPD78024GF-052-3B4.pdf | |
![]() | C3216X7R1C106KT000A | C3216X7R1C106KT000A TDK 1206-106K | C3216X7R1C106KT000A.pdf | |
![]() | BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A | BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A BRIGHT ROHS | BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A.pdf | |
![]() | HDSP-2530 | HDSP-2530 Agilent DIP | HDSP-2530.pdf | |
![]() | 3110KL04WB50P00 | 3110KL04WB50P00 BUSSMANN SMD or Through Hole | 3110KL04WB50P00.pdf | |
![]() | TI4200 GEFORCE4 | TI4200 GEFORCE4 NVIDIA BGA | TI4200 GEFORCE4.pdf | |
![]() | TA7063P-D | TA7063P-D TOS SIP-7 | TA7063P-D.pdf | |
![]() | ZXM61P02FTA-SZ | ZXM61P02FTA-SZ ZETEX SMD or Through Hole | ZXM61P02FTA-SZ.pdf | |
![]() | MIC4402BN | MIC4402BN MIC DIP8 | MIC4402BN.pdf | |
![]() | ECQP2153JU | ECQP2153JU PANASONIC DIP | ECQP2153JU.pdf | |
![]() | 71WS512ND0BFWE7 | 71WS512ND0BFWE7 SPANSION BGA | 71WS512ND0BFWE7.pdf |