창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8572A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8572A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8572A | |
관련 링크 | 857, 8572A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-3YEB822V | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB822V.pdf | |
![]() | Y0006V0322BA9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0322BA9L.pdf | |
![]() | SPS-NIRB | SPS-NIRB SAMSUNG BGA | SPS-NIRB.pdf | |
![]() | SR151A561GAATR1 | SR151A561GAATR1 AVX DIP | SR151A561GAATR1.pdf | |
![]() | LFC30-01B0964B025af-129 | LFC30-01B0964B025af-129 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFC30-01B0964B025af-129.pdf | |
![]() | RLB0912-471K | RLB0912-471K bourns SMD or Through Hole | RLB0912-471K.pdf | |
![]() | LA2CB | LA2CB FSC SOT23-3 | LA2CB.pdf | |
![]() | BCM5714CKPB-P13 | BCM5714CKPB-P13 BROADCOM BGA | BCM5714CKPB-P13.pdf | |
![]() | 86564520065lf | 86564520065lf fci-elx SMD or Through Hole | 86564520065lf.pdf | |
![]() | MAX1634EAI-TG068 | MAX1634EAI-TG068 MAXIM SSOP | MAX1634EAI-TG068.pdf | |
![]() | BYV26A T/R | BYV26A T/R PH SMD or Through Hole | BYV26A T/R.pdf | |
![]() | 05712R999960200CXXX | 05712R999960200CXXX REN SMD or Through Hole | 05712R999960200CXXX.pdf |