창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-855B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 855B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 855B | |
| 관련 링크 | 85, 855B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CFR-25JB-52-2K | RES 2K OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-2K.pdf | |
![]() | LMH5672MR | LMH5672MR NS SOP | LMH5672MR.pdf | |
![]() | M8340103M1001J | M8340103M1001J ORIGINAL SMD or Through Hole | M8340103M1001J.pdf | |
![]() | UCC80903 | UCC80903 TI SOP16 | UCC80903.pdf | |
![]() | XC3S50VQ100-4C | XC3S50VQ100-4C XILINX TQFP | XC3S50VQ100-4C.pdf | |
![]() | XCS30XLTM | XCS30XLTM XILINX QFP | XCS30XLTM.pdf | |
![]() | BLM11P181SGPTM00-03(BLM18PG181SN1D | BLM11P181SGPTM00-03(BLM18PG181SN1D MuRata 1608 0603 | BLM11P181SGPTM00-03(BLM18PG181SN1D.pdf | |
![]() | HVC300A5TRN | HVC300A5TRN HITACHI SMD or Through Hole | HVC300A5TRN.pdf | |
![]() | ISL3684TR | ISL3684TR INTERSIL QFN | ISL3684TR.pdf | |
![]() | C4-K1.8RA3R3 | C4-K1.8RA3R3 MITSUMI SMD or Through Hole | C4-K1.8RA3R3.pdf | |
![]() | MM1Z5B6 | MM1Z5B6 ST SOD123 | MM1Z5B6.pdf | |
![]() | TLA-3M103LF | TLA-3M103LF TDK SMD or Through Hole | TLA-3M103LF.pdf |