창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-855AP-1A-S-12VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 855AP-1A-S-12VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 855AP-1A-S-12VDC | |
| 관련 링크 | 855AP-1A-, 855AP-1A-S-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812SC822KAT3A\SB | 8200pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC822KAT3A\SB.pdf | |
![]() | TCP1A335M8R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 11.8 Ohm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | TCP1A335M8R.pdf | |
![]() | KTK-1/4 | FUSE CARTRIDGE 250MA 600VAC 5AG | KTK-1/4.pdf | |
![]() | SQLSRV2008WG5CLP1 | SQLSRV2008WG5CLP1 Microsoft original pack | SQLSRV2008WG5CLP1.pdf | |
![]() | TDA16850ES | TDA16850ES SIEMENS DIP8 | TDA16850ES.pdf | |
![]() | MCP1257-EUN | MCP1257-EUN MICROCHIP MSOP-10 | MCP1257-EUN.pdf | |
![]() | 53504JSP | 53504JSP ORIGINAL PQFP | 53504JSP.pdf | |
![]() | RN4B2AY222J | RN4B2AY222J TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | RN4B2AY222J.pdf | |
![]() | HI7131CPLZ | HI7131CPLZ intersil DIP | HI7131CPLZ.pdf | |
![]() | MAX1632EEAI | MAX1632EEAI MAXIM SSOP | MAX1632EEAI.pdf | |
![]() | STK16C68-WF20 | STK16C68-WF20 SIMTEK DIP-28 | STK16C68-WF20.pdf | |
![]() | ICS920320 | ICS920320 ICS SMD-16 | ICS920320.pdf |