창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8558WS-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8558WS-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8558WS-LF | |
| 관련 링크 | 8558W, 8558WS-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXZ500ELL821MM20S | 820µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | ELXZ500ELL821MM20S.pdf | |
![]() | LMK212B7106KG-TD | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212B7106KG-TD.pdf | |
![]() | BMI-S-202-F | RF Shield Frame 0.650" (16.50mm) X 0.650" (16.50mm) Solder | BMI-S-202-F.pdf | |
![]() | RC28F320J3D-75 | RC28F320J3D-75 INTEL BGA | RC28F320J3D-75.pdf | |
![]() | 67227-06/016 | 67227-06/016 RAYCHEM SMD or Through Hole | 67227-06/016.pdf | |
![]() | CA3010AE | CA3010AE HAR CAN | CA3010AE.pdf | |
![]() | STV350S.CH1V0.2 | STV350S.CH1V0.2 PHILIPS DIP42 | STV350S.CH1V0.2.pdf | |
![]() | BH616UV1611AI-55 | BH616UV1611AI-55 BSI BGA-48 | BH616UV1611AI-55.pdf | |
![]() | MAX4772ETT+T | MAX4772ETT+T MAXIM TDFN6 | MAX4772ETT+T.pdf | |
![]() | RCR25LT26A 156J | RCR25LT26A 156J AUK NA | RCR25LT26A 156J.pdf | |
![]() | HRBECAP 1200/200V 3050 105C | HRBECAP 1200/200V 3050 105C m/a-com SOP14 | HRBECAP 1200/200V 3050 105C.pdf | |
![]() | NCP303LSN31T1G TEL:82766440 | NCP303LSN31T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP303LSN31T1G TEL:82766440.pdf |