창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8556ETE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8556ETE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | THINQFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8556ETE | |
| 관련 링크 | 8556, 8556ETE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206CC511KAT2A | 510pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | 1206CC511KAT2A.pdf | |
![]() | LP130F23CDT | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F23CDT.pdf | |
![]() | 416F26033ITR | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ITR.pdf | |
![]() | 416F52035AST | 52MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035AST.pdf | |
![]() | MD218B | MD218B ORIGINAL WLCSP | MD218B.pdf | |
![]() | F2F1PR | F2F1PR ANADIGI QFN | F2F1PR.pdf | |
![]() | PST575DMT-R | PST575DMT-R MITSUMI SOP4 | PST575DMT-R.pdf | |
![]() | LT3050EDDB-5#TRMPBF | LT3050EDDB-5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3050EDDB-5#TRMPBF.pdf | |
![]() | BT8040KP | BT8040KP Brooktree SMD or Through Hole | BT8040KP.pdf | |
![]() | MCC67XX | MCC67XX M SSOP28 | MCC67XX.pdf | |
![]() | UPG2134TB-E3-A | UPG2134TB-E3-A NEC SMD or Through Hole | UPG2134TB-E3-A.pdf | |
![]() | 200BXC33M10X20 | 200BXC33M10X20 RUBYCON DIP | 200BXC33M10X20.pdf |