창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-855225-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 855225-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 855225-1 | |
| 관련 링크 | 8552, 855225-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 228CKS025M | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 136 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 228CKS025M.pdf | |
![]() | FA-118T 32.0000MF10Z-AG0 | 32MHz ±10ppm 수정 7pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 32.0000MF10Z-AG0.pdf | |
![]() | TNPW08052K00BETA | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K00BETA.pdf | |
![]() | PBPA19022BK2 | PBPA19022BK2 ORIGINAL NEW | PBPA19022BK2.pdf | |
![]() | CL01Y225MR5NLN | CL01Y225MR5NLN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL01Y225MR5NLN.pdf | |
![]() | TDA3981PS/N3/2/1648 | TDA3981PS/N3/2/1648 PHILTPS DIP64 | TDA3981PS/N3/2/1648.pdf | |
![]() | 29F800BT-90SC | 29F800BT-90SC AMD SMD or Through Hole | 29F800BT-90SC.pdf | |
![]() | USR/PALM160/0037 | USR/PALM160/0037 ORIGINAL SOP16 | USR/PALM160/0037.pdf | |
![]() | M-ET3048-50B | M-ET3048-50B AGERE BGA | M-ET3048-50B.pdf | |
![]() | CMX883D6 | CMX883D6 CML SSOP | CMX883D6.pdf | |
![]() | LZ23H3V1 | LZ23H3V1 SHARP DIP | LZ23H3V1.pdf | |
![]() | NRWA331M6.3V6.3x11F | NRWA331M6.3V6.3x11F NIC DIP | NRWA331M6.3V6.3x11F.pdf |