창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85513-0009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85513-0009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85513-0009 | |
| 관련 링크 | 85513-, 85513-0009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ASPI-0312FS-150M-T2 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 450 mOhm Nonstandard | ASPI-0312FS-150M-T2.pdf | ||
![]() | RT0603WRC0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0731K6L.pdf | |
![]() | ORNV20011002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20011002T5.pdf | |
![]() | 68E1Y4T | 68E1Y4T MARVELL QFP | 68E1Y4T.pdf | |
![]() | C3216X5R1A336MT | C3216X5R1A336MT TDK SMD | C3216X5R1A336MT.pdf | |
![]() | TLV2721ID | TLV2721ID TI SMD or Through Hole | TLV2721ID.pdf | |
![]() | RCB210 33R/33PF | RCB210 33R/33PF YAGEO SMD or Through Hole | RCB210 33R/33PF.pdf | |
![]() | 24LC128T-1/STA37RV | 24LC128T-1/STA37RV MIC TSSOP-14 | 24LC128T-1/STA37RV.pdf | |
![]() | BCM3360KPB/A2 | BCM3360KPB/A2 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3360KPB/A2.pdf | |
![]() | 9014C-TIP-J# | 9014C-TIP-J# ORIGINAL SMD or Through Hole | 9014C-TIP-J#.pdf | |
![]() | WS27C010L-10DMB | WS27C010L-10DMB WINBOND SMD or Through Hole | WS27C010L-10DMB.pdf | |
![]() | NJM79L06UA-TE | NJM79L06UA-TE JRC SMD | NJM79L06UA-TE.pdf |