창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-855-000-dr2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 855-000-dr2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 855-000-dr2 | |
관련 링크 | 855-00, 855-000-dr2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C131G1GACTU | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C131G1GACTU.pdf | |
![]() | VJ1825A332KBAAT4X | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A332KBAAT4X.pdf | |
![]() | MKP385227200JFM2B0 | 2700pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385227200JFM2B0.pdf | |
![]() | RCP0603B820RJS2 | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B820RJS2.pdf | |
![]() | 642-300-5090 | 642-300-5090 AIRPAX SMD or Through Hole | 642-300-5090.pdf | |
![]() | DAC1009 | DAC1009 TI/BB SMD or Through Hole | DAC1009.pdf | |
![]() | SO559B | SO559B ORIGINAL TO-92 | SO559B.pdf | |
![]() | TI200 | TI200 NVIDIA BGA | TI200.pdf | |
![]() | STP8027 | STP8027 ONSEMI SMD or Through Hole | STP8027.pdf | |
![]() | SN74AC244BN | SN74AC244BN TI DIP20 | SN74AC244BN.pdf | |
![]() | SR595A152KAAAP2 | SR595A152KAAAP2 AVX SMD or Through Hole | SR595A152KAAAP2.pdf | |
![]() | BCM 856S H6327 TR | BCM 856S H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BCM 856S H6327 TR.pdf |