창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85467 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85467 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85467 | |
| 관련 링크 | 854, 85467 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD07150KL | RES SMD 150K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07150KL.pdf | |
![]() | RT0603CRC0714KL | RES SMD 14K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0714KL.pdf | |
![]() | IXFH100N50P | IXFH100N50P IXYS TO-247 | IXFH100N50P.pdf | |
![]() | EK09V1 | EK09V1 TDK SMD or Through Hole | EK09V1.pdf | |
![]() | 25LC040T-I/SN | 25LC040T-I/SN MICROCHIP SOP | 25LC040T-I/SN.pdf | |
![]() | HIF3BA-26PA-2.54DS(71) | HIF3BA-26PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3BA-26PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | LAH-80V472MS4 | LAH-80V472MS4 ELNA DIP | LAH-80V472MS4.pdf | |
![]() | DS89C386 | DS89C386 NS TSSOP | DS89C386.pdf | |
![]() | H11L | H11L ORIGINAL DIP | H11L.pdf | |
![]() | MAX1817EUB-T | MAX1817EUB-T MAXIM SSOP10 | MAX1817EUB-T.pdf | |
![]() | 2sk-3069 | 2sk-3069 HITACHI SMD or Through Hole | 2sk-3069.pdf | |
![]() | 27V-SOT-271 | 27V-SOT-271 NEC SOT-23 | 27V-SOT-271.pdf |