창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85426 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85426 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85426 | |
| 관련 링크 | 854, 85426 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520V477M2R5ASE009 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V477M2R5ASE009.pdf | |
![]() | TZX5V6C-TR | DIODE ZENER 5.6V 500MW DO35 | TZX5V6C-TR.pdf | |
![]() | 70F683AI-RC | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 43mA 78 Ohm Max Axial | 70F683AI-RC.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3920U | RES SMD 392 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3920U.pdf | |
![]() | TCM810RENB713(K5) | TCM810RENB713(K5) MICROCHIP SOT23-3P | TCM810RENB713(K5).pdf | |
![]() | TOUCH97327 | TOUCH97327 ORIGINAL DIP28 | TOUCH97327.pdf | |
![]() | 2128VE100LB208 | 2128VE100LB208 LATTICE BGA | 2128VE100LB208.pdf | |
![]() | ELAN-EM78M611DDM | ELAN-EM78M611DDM ELAN SMD or Through Hole | ELAN-EM78M611DDM.pdf | |
![]() | QG82915GMS-QI86E3 | QG82915GMS-QI86E3 INTEL BGA | QG82915GMS-QI86E3.pdf | |
![]() | LMBD110DWT1G | LMBD110DWT1G LRC SMD or Through Hole | LMBD110DWT1G.pdf | |
![]() | T2414 429 | T2414 429 N/A SMD or Through Hole | T2414 429.pdf | |
![]() | D2MQ-1LOEA | D2MQ-1LOEA OMRON SMD or Through Hole | D2MQ-1LOEA.pdf |