창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8536K2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8536K2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8536K2N | |
| 관련 링크 | 8536, 8536K2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCD1H3R3MCL1GS | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UCD1H3R3MCL1GS.pdf | ||
![]() | TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3.pdf | |
![]() | CMF6029K400BEEK | RES 29.4K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6029K400BEEK.pdf | |
![]() | TISP5110H3BJ-S | TISP5110H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP5110H3BJ-S.pdf | |
![]() | CSX750FBC4.000000M | CSX750FBC4.000000M CITIZEN PB FREE | CSX750FBC4.000000M.pdf | |
![]() | 536470674 | 536470674 Molex SMD or Through Hole | 536470674.pdf | |
![]() | ST2P-E | ST2P-E ORIGINAL SMD or Through Hole | ST2P-E.pdf | |
![]() | EKB00AA122L00K | EKB00AA122L00K VISHAY DIP | EKB00AA122L00K.pdf | |
![]() | HDSP0772F | HDSP0772F HP DIP8 | HDSP0772F.pdf | |
![]() | ST7285CQ61/NJXTR | ST7285CQ61/NJXTR ST QFP | ST7285CQ61/NJXTR.pdf | |
![]() | 54S00/BDAJC SNJ54S00W | 54S00/BDAJC SNJ54S00W TI SOP14 | 54S00/BDAJC SNJ54S00W.pdf |