창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85349 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85349 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85349 | |
| 관련 링크 | 853, 85349 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AA150JAT1A | 15pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA150JAT1A.pdf | |
![]() | AA2010FK-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-076M2L.pdf | |
![]() | TNPW0402510RBEED | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402510RBEED.pdf | |
![]() | WHCR10FE | RES 0.1 OHM 2W 1% AXIAL | WHCR10FE.pdf | |
![]() | S1A2297B01-D0B0 | S1A2297B01-D0B0 SAMSUNG DIP | S1A2297B01-D0B0.pdf | |
![]() | RN1303(TE85 | RN1303(TE85 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1303(TE85.pdf | |
![]() | TENSVB21A156M8R(10V/15UF/B) | TENSVB21A156M8R(10V/15UF/B) NEC B | TENSVB21A156M8R(10V/15UF/B).pdf | |
![]() | MS14050BCP | MS14050BCP ON DIP | MS14050BCP.pdf | |
![]() | HVC300CTRU TEL:82766440 | HVC300CTRU TEL:82766440 RENESAS SOD423 | HVC300CTRU TEL:82766440.pdf | |
![]() | C3225X5R1H105K | C3225X5R1H105K CXRHK SMD or Through Hole | C3225X5R1H105K.pdf | |
![]() | BA7755B | BA7755B ROHM SIP | BA7755B.pdf | |
![]() | CR24-903RCAC | CR24-903RCAC MEDL SMD or Through Hole | CR24-903RCAC.pdf |