창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8532R-35L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8532(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1789 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 8532R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 490mA | |
| 전류 - 포화 | 250mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.860" L x 0.320" W(21.84mm x 8.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.286"(7.26mm) | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 다른 이름 | DN7838TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8532R-35L | |
| 관련 링크 | 8532R, 8532R-35L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R7DLXAJ | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7DLXAJ.pdf | |
![]() | VJ0603D300FXBAJ | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXBAJ.pdf | |
![]() | 3412.0114.24 | FUSE BOARD MNT 750MA 32VAC 63VDC | 3412.0114.24.pdf | |
![]() | BS-500.000MCC-T | 500MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BS-500.000MCC-T.pdf | |
![]() | T7230-ML3-TR | T7230-ML3-TR AGERE ORIGINAL | T7230-ML3-TR.pdf | |
![]() | 208-2 | 208-2 CTS SMD or Through Hole | 208-2.pdf | |
![]() | LP38851T-ADJ/NOPB | LP38851T-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38851T-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | MC33275DF3.3RKG | MC33275DF3.3RKG ON TN252 | MC33275DF3.3RKG.pdf | |
![]() | SLHNNWHL32ANT | SLHNNWHL32ANT SAMSUNG ROHS | SLHNNWHL32ANT.pdf | |
![]() | 10EOA148/210FS | 10EOA148/210FS ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EOA148/210FS.pdf | |
![]() | ROS-1420-419+ | ROS-1420-419+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ROS-1420-419+.pdf | |
![]() | TI51123 | TI51123 ORIGINAL SMD or Through Hole | TI51123.pdf |