창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8532R-18L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8532(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 8532R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 2.25A | |
| 전류 - 포화 | 1.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.860" L x 0.320" W(21.84mm x 8.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.286"(7.26mm) | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8532R-18L | |
| 관련 링크 | 8532R, 8532R-18L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | G2R-1A4-H-DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G2R-1A4-H-DC24.pdf | |
![]() | RT0805CRD0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0723R2L.pdf | |
![]() | LE82PM965 SL5AU | LE82PM965 SL5AU INTEL BGA | LE82PM965 SL5AU.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.03R | 1210 5% 0.03R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.03R.pdf | |
![]() | CSI24WC02WI-TE13 | CSI24WC02WI-TE13 CSI SOP | CSI24WC02WI-TE13.pdf | |
![]() | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB.pdf | |
![]() | AO4810 | AO4810 AO SOP-8 | AO4810.pdf | |
![]() | LS153FP | LS153FP HITACHI SOIC | LS153FP.pdf | |
![]() | BA90BC0W | BA90BC0W ROHM SMD or Through Hole | BA90BC0W.pdf | |
![]() | KS5210F | KS5210F SAMSUNG DIP8 | KS5210F.pdf | |
![]() | TD2301 | TD2301 TD SOT23-3L | TD2301.pdf | |
![]() | CT573 | CT573 TI SOP20 | CT573.pdf |