창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8532-26J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8532(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 8532 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 120µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.12A | |
| 전류 - 포화 | 580mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 283m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.880" L x 0.330" W(22.35mm x 8.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.286"(7.26mm) | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 다른 이름 | 8532-26J 480 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8532-26J | |
| 관련 링크 | 8532, 8532-26J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735R-33.25 | 33.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735R-33.25.pdf | |
![]() | W682310DK | W682310DK Nuvoton SMD or Through Hole | W682310DK.pdf | |
![]() | M312L6523CZ3-CCC00 | M312L6523CZ3-CCC00 SAMSUNG TSOP | M312L6523CZ3-CCC00.pdf | |
![]() | 2SC5664-E1 5664 | 2SC5664-E1 5664 NEC AB | 2SC5664-E1 5664.pdf | |
![]() | P51C256H-15 | P51C256H-15 P DIP16 | P51C256H-15.pdf | |
![]() | SRF304RAC1A-TB12R | SRF304RAC1A-TB12R TOSHIBA SMD | SRF304RAC1A-TB12R.pdf | |
![]() | EP1SGX10CF671C7N | EP1SGX10CF671C7N freecare BGA | EP1SGX10CF671C7N.pdf | |
![]() | PHE010C351 | PHE010C351 LAN SMD or Through Hole | PHE010C351.pdf | |
![]() | XPC823ECVR66B | XPC823ECVR66B MOTOROLA BGA | XPC823ECVR66B.pdf | |
![]() | 500BXC33M18X25 | 500BXC33M18X25 RUBYCON DIP-2 | 500BXC33M18X25.pdf | |
![]() | ADG201AKR-REEL | ADG201AKR-REEL AD SMD or Through Hole | ADG201AKR-REEL.pdf | |
![]() | LM385D25 | LM385D25 mot so8 | LM385D25.pdf |