창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8532-08L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8532(R) Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1789 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 8532 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 4.56A | |
| 전류 - 포화 | 3.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 17m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.860" L x 0.320" W(21.84mm x 8.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.286"(7.26mm) | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 다른 이름 | 8532-08L TR 8532-08LTR 853208L DN3208TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8532-08L | |
| 관련 링크 | 8532, 8532-08L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D390GXXAP | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390GXXAP.pdf | |
![]() | SFR16S0001509JA500 | RES 15 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001509JA500.pdf | |
![]() | HT297USD/CB-DT | HT297USD/CB-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT297USD/CB-DT.pdf | |
![]() | BYW88/400 | BYW88/400 PHILIPS DO-4 | BYW88/400.pdf | |
![]() | AA25BNA15 | AA25BNA15 HONEYWELL PROXIMITYSWITCH25X | AA25BNA15.pdf | |
![]() | ML6756B-19GA-114 | ML6756B-19GA-114 OKI QFP | ML6756B-19GA-114.pdf | |
![]() | STR751FR2 | STR751FR2 ST QFP 64 | STR751FR2.pdf | |
![]() | MCP1630V-E/MS | MCP1630V-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1630V-E/MS.pdf | |
![]() | MTZJT722V7B | MTZJT722V7B rohm SMD or Through Hole | MTZJT722V7B.pdf | |
![]() | Z1SMA1 | Z1SMA1 Diotec 2011PB | Z1SMA1.pdf | |
![]() | UPD6125A-154 | UPD6125A-154 NEC SOP24 | UPD6125A-154.pdf | |
![]() | BU92725GU | BU92725GU ROHM SMD or Through Hole | BU92725GU.pdf |