창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85310-CLA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85310-CLA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85310-CLA | |
| 관련 링크 | 85310, 85310-CLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SSCDRRN400MGAA5 | Pressure Sensor 5.8 PSI (40 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | SSCDRRN400MGAA5.pdf | |
|  | EMI1806-100 | EMI1806-100 APIDelevan NA | EMI1806-100.pdf | |
|  | 4017BDR | 4017BDR NXP SMD or Through Hole | 4017BDR.pdf | |
|  | N74F08D-T | N74F08D-T NXP SOP | N74F08D-T.pdf | |
|  | 703286Y-A05 | 703286Y-A05 NEC QFP144 | 703286Y-A05.pdf | |
|  | UPD70F3210HGC | UPD70F3210HGC NEC SMD or Through Hole | UPD70F3210HGC.pdf | |
|  | 2N509E | 2N509E PLESSEY DIP-8 | 2N509E.pdf | |
|  | MAX663/SMD | MAX663/SMD MAX SMD or Through Hole | MAX663/SMD.pdf | |
|  | EFSD911MF1A9 | EFSD911MF1A9 panasonic SMD or Through Hole | EFSD911MF1A9.pdf | |
|  | 5TU47C | 5TU47C TOSHIBA TO-220F | 5TU47C.pdf | |
|  | AD376TM | AD376TM AD DIP | AD376TM.pdf | |
|  | MX4052CSE | MX4052CSE MAXIM SOP | MX4052CSE.pdf |