창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-852743-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 852743-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 852743-1 | |
| 관련 링크 | 8527, 852743-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250LLE3.3MEFC6.3X11 | 3.3µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 250LLE3.3MEFC6.3X11.pdf | |
![]() | SIT8009AI-13-33E-125.000000D | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT8009AI-13-33E-125.000000D.pdf | |
![]() | 2256R-20K | 39µH Unshielded Molded Inductor 1.12A 315 mOhm Max Axial | 2256R-20K.pdf | |
![]() | C138G086PZ | C138G086PZ TI TQFP-100P | C138G086PZ.pdf | |
![]() | HPFC540071.1 | HPFC540071.1 HPFC BGA | HPFC540071.1.pdf | |
![]() | K4H561638D-GCB3 | K4H561638D-GCB3 SAMSUNG BGA | K4H561638D-GCB3.pdf | |
![]() | 155N3LH6 | 155N3LH6 ST TO-263 | 155N3LH6.pdf | |
![]() | IXGK50N60 | IXGK50N60 IXYS TO-3PL | IXGK50N60.pdf | |
![]() | HZU8.2B2TRF 8.2V | HZU8.2B2TRF 8.2V RENESAS SOD323 | HZU8.2B2TRF 8.2V.pdf | |
![]() | UKN2804LW | UKN2804LW SOP ALLGE | UKN2804LW.pdf | |
![]() | CC45323R9KSB | CC45323R9KSB ABC SMD or Through Hole | CC45323R9KSB.pdf | |
![]() | LT1292CCN8 | LT1292CCN8 LT SMD or Through Hole | LT1292CCN8.pdf |