창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8523CGLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8523CGLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8523CGLF | |
관련 링크 | 8523, 8523CGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24013IKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013IKR.pdf | |
![]() | G99D | G99D MPS QFN6 | G99D.pdf | |
![]() | DAC0405HM | DAC0405HM INTECH CDIP24 | DAC0405HM.pdf | |
![]() | 5R10 | 5R10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5R10.pdf | |
![]() | T493X475K050AT | T493X475K050AT KEMET SMD or Through Hole | T493X475K050AT.pdf | |
![]() | PM8368-B1 | PM8368-B1 PMC BGA | PM8368-B1.pdf | |
![]() | W33-S4B1Q-10 | W33-S4B1Q-10 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W33-S4B1Q-10.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FGG900C | XC3S2000-4FGG900C XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-4FGG900C.pdf | |
![]() | OM13014,598 | OM13014,598 NXP SMD or Through Hole | OM13014,598.pdf |