창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8519254 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8519254 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8519254 | |
| 관련 링크 | 8519, 8519254 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7S2A222M050BB | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7S2A222M050BB.pdf | |
![]() | BRL3225T2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 78 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | BRL3225T2R2M.pdf | |
![]() | H8316RBCA | RES 316 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8316RBCA.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP802E/MM | DSPIC33FJ128GP802E/MM MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP802E/MM.pdf | |
![]() | AAA2801P-70 | AAA2801P-70 NMBS DIP | AAA2801P-70.pdf | |
![]() | TLV70018DD | TLV70018DD TI SOT-153 | TLV70018DD.pdf | |
![]() | AAT3512IGV-2.63-C- | AAT3512IGV-2.63-C- ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3512IGV-2.63-C-.pdf | |
![]() | LBN16005 | LBN16005 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBN16005.pdf | |
![]() | STPA180 | STPA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | STPA180.pdf | |
![]() | L8201BL | L8201BL REALTEK SMD or Through Hole | L8201BL.pdf | |
![]() | 2sc3906(w06) | 2sc3906(w06) ORIGINAL sot23 | 2sc3906(w06).pdf | |
![]() | BLA3216B601SD4T1 601-1206 8P | BLA3216B601SD4T1 601-1206 8P MURATA SMD or Through Hole | BLA3216B601SD4T1 601-1206 8P.pdf |